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方邦股份(688020) 申购代码787020 申购日期712

发布时间:2019-07-14 02:51 来源:未知 编辑:admin

  普通股不超过2,000万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),拟按照轻重缓急以下项目:挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

  基本面介绍:发行人主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。发行人现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料,其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。发行人所属产业为战略性新兴产业,根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。

  核心竞争力:发行人是高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。自成立以来,发行人一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。经过多年的技术攻关和研究试验,发行人已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。

  经过多年的发展,发行人的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BHCO。,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。这些优质的客户资源是发行人进一步发展的重要保障,发行人将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案,并提供优质的服务提升客户忠诚度。

  募投项目匹配性:本次募集资金项目是对发行人现有产品和产业的延深和扩展,为企业的可持续发展提供有力的支持。通过建设新的生产基地,添置更为先进的生产设备,能够快速实现电磁屏蔽膜、挠性覆铜板的扩产和量产,满足日益增长的电子行业的高端材料市场需求。同时,针对未来的电子行业发展形势,发行人着重加大对高端电子材料及电子材料解决方案的投入,符合产业和发行人未来战略发展方向,有利于进一步改善丰富产品结构,提高核心竞争力,增加收入来源,提升盈利能力。

  风险因素:技术风险、经营与研发风险、财务风险、内控及管理风险、募集资金投向风险、发行失败风险。

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